新加坡南洋理工大学无线通信博士（2001），IEEE高级会员； 13件发明专利（美国发明专利7件），16篇IEEE核心论文； 超过18年的无线通信芯片开发经验；芯片与系统技术专家； 2011年加入华为，领导和参与了手机无线互联芯片开发和5G芯片关键技 术研究，共有5款芯片商用，三年累计发货超过三亿片； 任职OKI/WIPRO期间，带领团队成功开发并商用了车载通信 （ETC/DSRC）芯片，RFID多模读卡器芯片；还参与了UWB，3G， BT，WIFI，DTV等芯片的开发； 对于产品规划，项目管理，团队建设有深刻洞察和丰富经验； 曾担任多种IEEE期刊及学术会议评审员； 积极定期参与3GPP RAN1标准会议及IEEE WIFI标准会议； 新加坡资讯管理局（iDA）电视白频谱（TVWS）工作小组成员； 和新加坡大学（NTU，NUS等）及研究机构（I2R，IME等）有长久的 合作关系。

在半导体和射频芯片设计领域有近30年的工程和管理经验； 曾任IBM日本科技应用实验室主任； 为IBM打造了一支近200人的世界一流半导体团队； IBM日本实验室为IBM 笔记本业务，PC业务，硬盘业务等 提供了从芯片到板级方案的全方位支撑； 团队有射频芯片专家5人，数字芯片专家4人，板级电路专 家2人，固件和软件专家4人，平均业界经验超过15年。